隨著5G通信、人工智能、智能汽車、算力服務器等高科技產業(yè)的迅猛發(fā)展，對高頻高速印制電路板（PCB）核心材料——反轉銅箔（RTF）的性能要求日益提升。華創(chuàng)新材日前宣布，已成功自主研發(fā)并量產新一代高性能反轉銅箔，多項關鍵性能指標達到行業(yè)先進水平，展現(xiàn)出卓越的產品競爭力。
反轉銅箔作為高頻高速PCB制造的關鍵基礎材料，其表面粗糙度、剝離強度及高溫穩(wěn)定性直接影響信號傳輸?shù)耐暾耘c可靠性。此次推出的高性能RTF銅箔，在與行業(yè)龍頭企業(yè)同類產品的對比測試中表現(xiàn)突出：
更優(yōu)的表面粗糙度控制：阻劑面粗糙度與壓合面粗糙度均低于對標產品，有效降低高頻信號傳輸損耗，提升線路精度與完整性。
掃描電鏡（SEM）圖像進一步印證了華創(chuàng)銅箔在微觀結構上的工藝優(yōu)勢：阻劑面晶體分布均勻致密，壓合面即便在8000倍放大下仍保持細膩平整，為其低損耗、高可靠性提供了堅實保障。
微觀晶相顯示，華創(chuàng)高性能RTF銅箔退火后仍為柱狀晶結構。通過開發(fā)特殊添加劑鎖住銅晶格，抑制差排滑移來提升銅箔退火后的強度。受熱后仍保持高強度的高性能RTF銅箔，與常規(guī)RTF銅箔相比，具有較低的阻劑面粗糙度以及高剛性，有利于提升高頻高速覆銅板的尺寸安定性。
標箔事業(yè)部研發(fā)負責人潘光華介紹：“高性能反轉銅箔的成功研發(fā)與量產，是華創(chuàng)在電子電路銅箔領域技術積累與創(chuàng)新能力的體現(xiàn)。未來，該產品將廣泛應用于5G基站、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI服務器等高端電子裝備中，為產業(yè)鏈升級注入新動能。”
下一步，華創(chuàng)新材將繼續(xù)在軟板銅箔、HVLP銅箔等方面加大研發(fā)投入，以技術創(chuàng)新推進產品迭代，為客戶提供更優(yōu)質的產品。
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